[发明专利]减薄机

摘要

本发明提供一种减薄机，包括：机体，机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，旋转托盘可转动地设在机体上且位于进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个承片台系统分别设在旋转托盘上且由旋转托盘驱动以切换每个承片台系统的工位，多个承片台系统间隔开布置且旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个承片台系统中的两个承片台系统与两个进给磨削轴的位置相对应；驱动件，驱动件与旋转托盘相连以驱动旋转托盘转动。根据本发明实施例的减薄机，能有效提高晶片磨削的生产效率，降低能源消耗，并且该减薄机能广泛用于各种标准或非标准晶片的磨削加工，符合晶片磨削加工的工艺要求。

主权项

1.一种减薄机，其特征在于，包括：机体，所述机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，所述旋转托盘可转动地设在所述机体上且位于所述进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个所述承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个所述承片台系统分别设在所述旋转托盘上且由所述旋转托盘驱动以切换每个所述承片台系统的工位，多个所述承片台系统间隔开布置且所述旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个所述承片台系统中的两个所述承片台系统与两个所述进给磨削轴的位置相对应；驱动件，所述驱动件与所述旋转托盘相连以驱动所述旋转托盘转动。