[发明专利]一种贴片二极管封装结构在审
| 申请号： | 201711432603.9 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108183133A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李晓东 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片二极管封装结构，包括二极管主体和设置在所述二极管主体表面与正极对应的正极标识。所述贴片二极管封装结构，通过在所述二极管主体表面设置与正极对应的正极标识，区别于现有的只设置负极标识，反向的正极标识能够使得用户和作业人员快速准确的辨别出贴片二极管的极性，降低反向贴装几率，提高贴片二极管的贴装效率和产品的合格率，降低贴装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 正极 贴片二极管 二极管主体 封装结构 贴装 负极 表面设置 辨别 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种贴片二极管封装结构，其特征在于，包括二极管主体和设置在所述二极管主体表面与正极对应的正极标识。
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