[发明专利]输入输出模组和电子装置在审

专利信息
申请号: 201711433034.X 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN107968857A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 吴安平 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33;H04N13/204
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、接近传感器及光感器,封装壳体包括封装基板,红外灯、导光元件、结构光投射器、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内,红外灯和结构光投射器承载在封装基板上,导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上,当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离,光感器用于接收环境光中的可见光,并检测可见光的强度。
搜索关键词: 输入输出 模组 电子 装置
【主权项】:
一种输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、接近传感器及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内,所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离,所述光感器用于接收环境光中的可见光,并检测所述可见光的强度。
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