[发明专利]输入输出模组及电子装置在审
| 申请号： | 201711433115.X | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108183986A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴安平 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/235;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够向封装壳体外发射红外光线，接近传感器用于接收被反射的红外光检测物体至输入输出模组的距离，光感器用于接收环境光中的可见光以检测可见光的强度。多个单元集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 输入输出模组 红外补光 可见光 接近传感器 封装壳体 光感器 红外灯 电子装置 封装基板 红外测距 强度检测 红外光 封装体结构 红外光检测 红外光线 接收环境 集成度 发射 封装壳 反射 封装 集合 承载 体内 检测 节约 | ||
【主权项】：
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。
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