[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201711433363.4 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108124033B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 吴安平 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04L12/02 分类号: H04L12/02;H04M1/02;H04M1/03;H04M1/22;H04M1/18;H04N5/225;H04N5/33
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件。红外灯承载在封装壳体的封装基板上,导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组设置在所述机壳内,所述输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯及所述导光元件封装在所述封装壳体内,所述红外灯承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;振动模组,所述振动模组安装在所述机壳上;和压电元件,所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔,所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。
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