[发明专利]一种高矫顽力钕铁硼磁体的低温制备方法有效
申请号: | 201711435523.9 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108231394B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 宋振纶;丁雪峰;胡方勤;杨丽景;郑必长;姜建军;张青科 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所;包头希迪瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 刘诚午 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高矫顽力钕铁硼磁体的低温制备方法,采用磁控溅射的方法在烧结钕铁硼磁体表面制备重稀土薄膜,然后经离子束辅助真空热扩散处理工艺,最后经回火处理得到所述高矫顽力钕铁硼磁体;所述热扩散处理工艺的温度为600~800℃,时间为6~12h。本发明提供了一种高矫顽力钕铁硼磁体的低温制备方法,显著降低了热扩散处理的温度,缩短了热扩散处理的时间,且使得烧结钕铁硼磁体的矫顽力得到进一步的提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 矫顽力 钕铁硼 磁体 低温 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高矫顽力钕铁硼磁体的低温制备方法,其特征在于,采用磁控溅射的方法在烧结钕铁硼磁体表面制备重稀土薄膜,然后经离子束辅助真空热扩散处理工艺,最后经回火处理得到所述高矫顽力钕铁硼磁体;所述热扩散处理工艺的温度为600~800℃,时间为6~12h。
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