[发明专利]输入输出模组和电子装置有效
申请号: | 201711435723.4 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108074947B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器,封装壳体包括封装基板,红外灯、导光元件、结构光投射器及光感器均封装在封装壳体内,红外灯、结构光投射器、和光感器均承载在封装基板上,导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上,当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;光感器用于接收环境光中的可见光,并检测可见光的强度。输入输出模组的集成度较高,体积较小。 | ||
搜索关键词: | 输入输出 模组 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述光感器均封装在所述封装壳体内,所述红外灯、所述结构光投射器、和所述光感器均承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;所述光感器用于接收环境光中的可见光,并检测所述可见光的强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司,未经OPPO广东移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711435723.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:复合光电二极管以及使用复合光电二极管的光传感器
- 下一篇:电子装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的