[发明专利]扇出型半导体封装模块有效
| 申请号： | 201711436804.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108257926B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 金元基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件，扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一连接构件的通孔中；第一包封剂，包封半导体芯片和第一连接构件的至少部分。半导体芯片具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面具有设置在有效表面上的连接焊盘。扇出型封装件还包括第二连接构件及第一散热构件，第一连接构件和第二连接构件各自包括重新分布层。扇出型半导体封装模块还包括组件封装件，组件封装件包括：布线基板；多个电子组件；第二包封剂；第二散热构件。组件封装件的多个电子组件中的至少一个通过第二散热构件连接到第一散热构件。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装模块，包括：扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔，半导体芯片，设置在所述第一连接构件的所述通孔中，所述半导体芯片具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面具有设置在所述有效表面上的连接焊盘，第一包封剂，包封所述半导体芯片和所述第一连接构件的至少部分，第二连接构件，设置在所述第一连接构件和所述半导体芯片的下面，及第一散热构件，形成在所述第一连接构件或所述通孔中，所述第一连接构件和所述第二连接构件各自包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层；以及组件封装件，设置在所述扇出型半导体封装件上，所述组件封装件包括：布线基板，通过连接端子连接到所述第一连接构件，多个电子组件，设置在所述布线基板上，第二包封剂，包封所述多个电子组件的至少部分，及第二散热构件，形成在所述布线基板中，其中，所述组件封装件的所述多个电子组件中的至少一个电子组件通过所述第二散热构件连接到所述第一散热构件。
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