[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201711437142.4 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108200234B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 吴安平 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/23;G06F1/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组的集成度较高，体积较小。压电元件和振动模组可实现骨传导传声，有效保证通话内容的私密性，避免了在盖板上开设与受话器对应的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。
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