[发明专利]电子装置

摘要

本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内，所述输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输入输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。