[发明专利]预浸料、层压板和印制电路板在审
| 申请号： | 201711439413.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108102125A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杜翠鸣;柴颂刚 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;C08L63/00;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B27/04;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供预浸料及包含预浸料的层压板和印制电路板。预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。所述增强材料经过VIB族化合物包覆处理。VIB族化合物可以选自钼化合物、钨化合物或其混合物。通过将VIB族化合物包覆在增强材料中，既可有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，使其能均匀分布在预浸料中，同时也大大的增加钻刀与VIB族化合物的接触面积，有效降低钻刀的磨损及明显改善钻孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料 增强材料 层压板 钻刀 热固性树脂组合物 印制电路板 包覆处理 沉降问题 浸渍干燥 钨化合物 印制电路 有效解决 钼化合物 混合物 包覆 预浸 钻孔 附着 磨损 | ||
【主权项】：
1.一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，其中所述增强材料经过VIB族化合物包覆处理。
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