[发明专利]一种化学机械抛光液在审

专利信息
申请号: 201711439627.7 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN109971358A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 潘依君;荆建芬;张建;姚颖;宋凯;蔡鑫元;杨俊雅;卞鹏程;李恒 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L21/306
代理公司: 北京大成律师事务所 11352 代理人: 李佳铭;沈汶波
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种化学机械抛光液,所述抛光液包括研磨颗粒,一种水溶性高分子聚合物和一种非离子表面活性剂,该非离子表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮。本发明的抛光液具有优良的稳定性,并且可以在碱性条件下显著改变多晶硅的去除速率,从而实现调节多晶硅与二氧化硅的选择比,提高多晶硅的平坦化效率。
搜索关键词: 多晶硅 非离子表面活性剂 化学机械抛光液 抛光液 水溶性高分子聚合物 聚乙烯吡咯烷酮 二氧化硅 碱性条件 研磨颗粒 平坦化 选择比 去除
【主权项】:
1.一种化学机械抛光液,其特征在于,所述化学机械抛光液含有二氧化硅研磨颗粒、一种水溶性高分子聚合物和一种非离子表面活性剂。
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