[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201711439647.4 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108148352B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杜翠鸣 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08L63/04;C08K7/24;C08K3/36;C08K3/34;C08J5/24;B32B27/20;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及多孔钼化合物。通过使用多孔钼化合物作为固体润滑剂，既可以有效解决钼化合物的分散及沉降问题，使其能够均匀分布在预浸料中，多孔钼化合物具有更优良的导热性，钻孔时能够更好地传导热量，可以避免树脂融化后粘在钻刀上，同时也可以减少孔开裂等情况，并且可以明显改善钻孔后的孔壁质量。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及多孔钼化合物。
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