[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201711440046.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109860140A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吴启睿;黄富堂;陈嘉成;林俊贤;米轩皞;白裕呈 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括：具有第一绝缘部的第一基板、设于该第一基板上的第一电子元件、通过多个导电元件堆叠于该第一基板上并具有第二绝缘部的第二基板、以及形成于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，通过该第一基板的第一绝缘部的刚性不同于该第二基板的第二绝缘部的刚性，以于高温制程时，该第一基板与第二基板的其中一者会拉动另一者朝同一方向发生弯曲，以减少该电子封装件的整体翘曲程度。 | ||
| 搜索关键词： | 第一基板 第二基板 绝缘部 电子封装件 制法 导电元件 同一方向 整体翘曲 封装层 堆叠 制程 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：第一基板，其包含有第一绝缘部；第一电子元件，其设于该第一基板上；第二基板，其包含有第二绝缘部且通过多个导电元件堆叠于该第一基板上，其中，该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；以及第一封装层，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。
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