[发明专利]一种中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711440522.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108148174A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 徐磊;杜辉;涂天平;郭东雷;董建国 | 申请（专利权）人： | 上海东大化学有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/48;C08G18/28;C08G18/10;C09J175/08 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 林高锋 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料，从而解决上述现有技术中的技术问题。本申请还提供一种制备中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料的方法。在本申请的方法中，首先使特定聚醚多元醇与有机多异氰酸酯反应，得到聚氨酯预聚体；然后使聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应，得到所述中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料。本申请的有益效果在于本申请的中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料具有较高的模量，较为密集的交联网络结构，对基材的粘接力强，硬度大，可涂刷，固化无污染物挥发等优点。常用于粘接密封胶的配制。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷改性聚氨酯 树脂材料 高模量 申请 聚氨酯预聚体 制备 有机多异氰酸酯 交联网络结构 硅烷封端剂 聚醚多元醇 无污染物 粘接密封 粘接力 挥发 基材 涂刷 固化 配制 | ||
【主权项】：
一种制备中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料的方法，所述方法包括下述步骤：S1：在65‑95℃的温度下，使聚醚多元醇与有机多异氰酸酯反应第一预定时间，得到聚氨酯预聚体；以及S2:在60‑100℃的温度下，且在惰性气氛下，使所述聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应第二预定时间，得到所述中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料。
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