[发明专利]一种封装薄膜及其制备方法、光电器件在审
申请号: | 201711443182.X | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN109980117A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 谢铭;曹蔚然 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种封装薄膜及其制备方法、光电器件,其中,所述封装薄膜,包括层叠设置的陶瓷膜和复合薄膜。本发明采用溅射与离子注入相结合的方法,通过注入高能的惰性气体离子可以将溅射在陶瓷膜表面的有机材料和无机材料一同注入到陶瓷膜内部,形成有机无机混合注入层,当注入层足够致密时则形成复合薄膜;由于高能惰性气体离子和有机材料以及无机材料的注入,使得陶瓷膜内部的孔洞减少,并有效增强了陶瓷膜与复合薄膜之间的结合性能,使得封装薄膜的水氧阻隔性能得到明显提升;同时由于高能惰性气体离子和有机材料以及无机材料的注入使得陶瓷膜表面改性,明显增强了封装薄膜的抗弯折性能。 | ||
搜索关键词: | 封装薄膜 陶瓷膜 惰性气体离子 复合薄膜 无机材料 有机材料 陶瓷膜表面 光电器件 注入层 溅射 制备 孔洞 致密 水氧阻隔性能 抗弯折性能 层叠设置 结合性能 改性 离子 | ||
【主权项】:
1.一种封装薄膜,其特征在于,包括层叠设置的陶瓷膜和复合薄膜,所述复合薄膜由无机材料、有机材料和惰性气体离子组成,在所述陶瓷膜和复合薄膜界面处的陶瓷膜表面掺杂有所述无机材料、有机材料和惰性气体离子并形成混合注入层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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