[发明专利]陶瓷电子部件有效
申请号: | 201711443589.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108257781B | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 矢泽广祐;安藤德久;森雅弘;增田淳;松永香叶 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/38;H01G4/236 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种陶瓷电子部件,可防止音鸣,并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体,金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部,所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部,并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷电子部件,其特征在于,具有:芯片部件,其在一对芯片端面上形成有端子电极;一对金属端子部,其与一对所述芯片端面对应地设置;箱体,其收容所述芯片部件及所述金属端子部的至少一部分,且由绝缘体构成,所述金属端子部具有:端子连接部,其与所述芯片端面相对,且与所述端子电极连接;安装部,其与所述端子连接部电连接,并沿相对于所述芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸,且相对于所述芯片部件隔开规定的间隔而相对,所述箱体具有:一对箱体端壁,其相对于所述芯片端面夹着所述端子连接部而相对;一对箱体侧壁,其将一对所述箱体端壁的一方和另一方连接,并夹着所述芯片部件而相互相对,一对所述箱体端壁从两侧夹持一对所述金属端子部,并在一对所述金属端子部之间保持所述芯片部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711443589.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。