[发明专利]一种石墨盘的修复方法有效
| 申请号： | 201711446268.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108707876B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 周文龙 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/18;C23C16/30;C23C16/32;C23C14/06;B23P6/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨盘的修复方法，其特征在于，包括：对石墨盘表面进行第一裂纹检测；当检测到所述石墨盘表面的第一裂纹宽度满足第一预设裂纹宽度时，在所述石墨盘表面制备修复层，对所述石墨盘进行修复。本发明的技术方案对石墨盘的第一裂纹进行检测，并对存在第一裂纹的石墨盘进行修复，保证石墨盘表面的第一裂纹可以被覆盖填充，避免石墨盘因石墨裸露而被侵蚀，减少了碳掺杂对制品品质的影响，提升了半导体材料制造性能，同时可以延长石墨盘使用寿命，并预防因应力累积而造成石墨盘破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨盘的修复方法，其特征在于，包括：对石墨盘表面进行第一裂纹检测；当检测到所述石墨盘表面的第一裂纹宽度满足第一预设裂纹宽度时，在所述石墨盘表面制备修复层，对所述石墨盘进行修复。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
