[发明专利]移动终端组件、移动终端以及可穿戴电子设备在审
申请号: | 201711446689.0 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108173994A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 夏艳强;易伟伟 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04B1/3827 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供的一种移动终端组件,包括:可穿戴电子设备,可穿戴电子设备包括可拆卸的芯片模组;移动终端,移动终端的表面设有与芯片模组适配的接口;其中,接口配置为对芯片模组进行充电和/或数据传输。本发明实施例还提供了一种移动终端,设置有用于与外部可穿戴电子设备上拆卸下来的芯片模组相适配的接口;接口被配置为,当芯片模组放置在接口上时,对芯片模组充电和/或数据传输。通过设置接口,移动终端可以随时随地的与芯片模组交互,大大简化了可穿戴电子设备的使用便利性,同时也不必单独设置可穿戴电子设备的充电装置,或者不必单独设置用于芯片模组与移动终端之间数据传输的数据线。 1 | ||
搜索关键词: | 芯片模组 可穿戴电子设备 移动终端 数据传输 移动终端组件 单独设置 适配 充电 使用便利性 充电装置 接口配置 可拆卸的 设置接口 数据线 拆卸 外部 配置 | ||
可穿戴电子设备,所述可穿戴电子设备包括可拆卸的芯片模组;
移动终端,所述移动终端的表面设有与所述芯片模组适配的接口;
其中,所述接口配置为对所述芯片模组进行充电和/或数据传输。
2.一种移动终端,其特征在于,设置有用于与外部可穿戴电子设备上拆卸下来的芯片模组相适配的接口;所述接口被配置为,当所述芯片模组放置在所述接口上时,对所述芯片模组充电和/或数据传输。3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述接口呈凹槽型。4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述接口被配置为对所述芯片模组充电,所述接口包括内腔以及位于所述内腔中的正极接口端子和负极接口端子,所述芯片模组包括正极芯片端子和负极芯片端子,所述芯片模组的正极芯片端子和负极芯片端子分别与所述接口的所述正极接口端子和所述负极接口端子电性连接。5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述正极接口端子为设置在所述内腔的侧壁上凸起的弹片,与所述芯片模组的相对应的所述正极芯片端子相卡合;和/或,所述负极接口端子为设置在所述内腔的侧壁上的凸起的弹片,与所述芯片模组相对应的所述负极芯片端子相卡合。6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述接口进一步配置为实现与所述芯片模组的数据传输,所述接口进一步包括位于所述内腔底面的正向数据端子和负向数据端子。7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述接口进一步包括位于所述内腔底面的连接端子,其中,所述连接端子与所述负极接口端子电性连接。8.根据权利要求2‑7任一所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端为手机或者平板电脑。9.一种可穿戴电子设备,其特征在于,包括:可拆卸的芯片模组,所述芯片模组构造为与移动终端的接口相适配;以及容纳所述芯片模组的可穿戴电子设备本体;
其中,所述可穿戴电子设备本体中部包括所述芯片模组的安装部,所述芯片模组可拆卸的安装在所述安装部中,所述接口配置为对所述芯片模组进行充电和/或数据传输。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述芯片模组包括:商业标识,被配置为,当所述芯片模组放置在所述接口上时,位于所述芯片模组背向所述接口的表面上。
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