[发明专利]一种电子封装用铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料在审
| 申请号： | 201711447030.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109967914A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;刘英杰;张富文;刘希学;朱学新;赵朝辉;胡强;王志刚;安宁;徐蕾;刘建;卢彩涛;朱捷;林刚 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料及其制备方法和应用，属于高温软钎料技术领域。该焊料包括紫铜箔片，紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层；或者包括紫铜箔片，紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层，上、下镀锡层外表面设置上、下助焊剂层。该铜芯结构锡铜预成型焊料除拥有普通预成型焊片形状多样性，同时可以满足高精密封装应用需求的超薄、超精度预成型焊料结构，适应电子元件微型化个性化要求，实现小公差精准用量的优点外，还有预涂助焊剂可简化焊接工艺减少助焊剂飞溅；在保证结合强度的同时提高组件的导电导热性能，降低焊接部位硬度和减少焊接部位脆性，真正意义上实现了高性能高温无铅焊料的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 预成型 紫铜箔 镀锡层 铜芯 锡铜 焊接部位 下表面 无铅 制备方法和应用 导电导热性能 高温无铅焊料 简化焊接工艺 脆性 高温软钎料 预成型焊片 预涂助焊剂 微型化 电子封装 焊料结构 提高组件 应用需求 助焊剂层 高精密 小公差 助焊剂 飞溅 封装 个性化 多样性 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料，其特征在于：包括紫铜箔片，所述的紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层；或者包括紫铜箔片，所述的紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层，所述的上、下镀锡层外表面设置上、下助焊剂层。
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