[发明专利]键盘装置及其组装方法有效
| 申请号： | 201711448382.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109976537B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 陈姗姗;郭栋梁 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种键盘装置及其组装方法。该键盘装置包含键盘本体、衔接结构、底座以及柔性覆盖层。键盘本体具有表面以及连通表面的凹槽。衔接结构连接键盘本体，并部分地突伸至凹槽内。底座包含衔接部。衔接部可翻转地与衔接结构衔接。柔性覆盖层包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部连接表面。第二覆盖部与底座连接。在本发明的键盘装置中，通过将用以与底座衔接的衔接结构设置于键盘本体内部，并使其突伸至键盘本体的凹槽内，即可避免公知转轴结构外露的问题，因此可有效提升产品外观质感。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种键盘装置，其特征在于，包含：一键盘本体，具有一表面以及连通该表面的一凹槽；一衔接结构，连接该键盘本体，并部分地突伸至该凹槽内；一底座，包含一衔接部，该衔接部可翻转地衔接该衔接结构；以及一柔性覆盖层，包含：一第一覆盖部，连接该表面；以及一第二覆盖部，连接该底座。
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