[发明专利]一种电子贴片组件在审
申请号: | 201711448628.8 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN107946051A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 周立功;邓涛;韦敏忠 | 申请(专利权)人: | 广州致远电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种电子贴片组件,包括具有上腔和下腔的绝缘底座,所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离,所述上腔内容纳有磁性线圈,所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚,所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端,所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端。上述电子贴片组件,能够降低占用PCB板的面积,且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离,提高产品可靠性,增强贴片效果,避免回流后的焊点虚焊问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 组件 | ||
【主权项】:
一种电子贴片组件,其特征在于,包括具有上腔和下腔的绝缘底座,所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离,所述上腔内容纳有磁性线圈,所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚,所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端,所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端。
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