[发明专利]一种微热盘及其制作方法及微热盘系统在审
| 申请号： | 201711448893.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108235465A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 雷鸣;饶吉磊;贺方杰 | 申请（专利权）人： | 武汉微纳传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12;H05B3/02;H05B1/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;陈振玉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微热盘及其制作方法及微热盘系统，包括：衬底，绝缘支撑层，电阻加热层，以及温度感测单元，温度感测单元呈环形设置于衬底的四周。本发明通过采用设置于衬底四周的环形温度感测单元，增加了温度感测单元与环境的接触面积，感测环境温度精度高；温度感测单元工作在室温下，长期稳定性好；同时环形金属层可有效屏蔽外界电磁干扰对微热盘芯片工作的影响。另外，温度感测单元可以实时精确的感测周围环境的温度变化，并自动将采集的温度传输出去，以控制加热区域的加热功率，达到恒定芯片工作温度的目的，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 温度感测单元 微热盘 衬底 感测 芯片 外界电磁干扰 恒定 长期稳定性 电阻加热层 环形金属层 绝缘支撑层 环形设置 加热功率 加热区域 温度传输 有效屏蔽 制作 采集 | ||
【主权项】：
1.一种微热盘，包括：由下往上依次层叠的衬底(1)、绝缘支撑层(2)和电阻加热层(3)，所述衬底(1)的中部设置有温度隔离腔体(11)，所述温度隔离腔体(11)上部的绝缘支撑层(2)为温度隔离悬膜(21)，所述电阻加热层(3)位于所述绝缘支撑层(2)上，所述电阻加热层(3)的加热区域(31)位于所述温度隔离悬膜(21)的中部，其特征在于，还包括温度感测单元(4)，所述温度感测单元(4)呈环形设置于所述衬底(1)的四周。
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