[发明专利]一种微热盘及其制作方法

摘要

本发明涉及一种微热盘及其制作方法，包括由下往上依次层叠的衬底、绝缘支撑层和电阻加热层，衬底的中部设置有温度隔离腔体，温度隔离腔体上部的绝缘支撑层为温度隔离悬膜，温度隔离腔体的边缘处的衬底上设置有与温度隔离腔体贯通为一体的形变隔离腔体，形变隔离腔体上部的悬膜为形变隔离悬膜，形变隔离悬膜上设有使得微热盘温度隔离腔体与外部环境之间气压平衡的通孔。本发明通过采用具有形变隔离腔体的结构，在形变隔离悬膜上开设通孔来实现悬膜两面压力平衡，消除了通孔处温度梯度造成的应力，同时抑制了温度隔离悬膜的形变向形变隔离悬膜上传导，其可以承受较高的工作温度，封装工艺简单，可进行单芯片系统集成，适用于产品进一步微型化。

主权项

1.一种微热盘，包括：由下往上依次层叠的衬底(1)、绝缘支撑层(2)和电阻加热层(3)，所述衬底(1)的中部设置有温度隔离腔体(11)，所述温度隔离腔体(11)上部的绝缘支撑层(2)为温度隔离悬膜(21)，所述电阻加热层(3)位于所述绝缘支撑层(2)上，所述电阻加热层(3)的加热区域(31)位于所述温度隔离悬膜(21)的中部，其特征在于，所述温度隔离腔体(11)的边缘处的衬底(1)上设置有与所述温度隔离腔体(11)贯通为一体的形变隔离腔体(12)，所述形变隔离腔体(12)上部的悬膜为形变隔离悬膜(22)，所述形变隔离悬膜(22)上设有使得所述温度隔离腔体(11)与外部环境之间气压平衡的通孔(23)。