[发明专利]一种任意层互连印制电路板制作方法

摘要

本发明提供了一种任意层互连印制电路板制作方法，该方法从内层芯板钻孔后进行电镀填充，然后再在内层芯板上压合外层板厚进行钻盲孔，并对所钻孔进行电镀填充，本发明利用电镀塞盲孔实现内外层板之间的互连。与现有技术相比，本发明实现了8层印制电路板4阶HDI任意层互连和叠孔，其具有加工工艺简单，适宜推广等优点。

主权项

一种任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，包括：从内层芯板上表面向下表面钻盲孔，其中至少一盲孔穿过芯板上表面铜箔层及内层芯板介质绝缘层到达芯板下表面铜箔层；对上述盲孔进行孔金属化处理后，进行电镀填孔处理，在所述盲孔中通过金属铜形成填充塞孔，以使内层芯板上下表面之间电性互联；在内层芯板的上下表面分别压合外层板，压合之后沿着外层板向内层芯板进行钻孔、沉铜电镀、填孔和图形转移，其中所钻孔穿过外层板及内层芯板上下表面的铜箔层而未穿透内层芯板介质绝缘层，之后进行孔金属化处理和电镀填孔处理，将外层板与内层板之间连通的孔通过金属铜进行填充塞孔，以使外层板与内层芯板上下表面之间形成电性互联；重复上述步骤，完成所有外层板的压合，实现任意层之间的电性互联。