[发明专利]一种光学检测系统

摘要

本发明公开了一种光学检测系统，所述光学检测系统包括：成像子系统以及测距子系统；其中，所述成像子系统用于通过第一光路获取芯片位置图像信息，以及通过第二光路获取基板位置图像信息；所述测距子系统用于获取至少三个不同位置处所述芯片和所述基板之间的距离信息。该光学检测系统首先使得封装的芯片和基板在同视窗内成像，对芯片和基板的位置进行初步调整，然后采用高分辨率显微成像突破衍射极限的方式进行能量探测，依据激光共聚焦原理，使得芯片和基板之间的距离测量精确度为0.1μm，极大程度的提高了芯片封装的成品率，且结构简单，成本低。

主权项

1.一种光学检测系统，应用于芯片封装过程中芯片和基板之间的对准及角度调整，其特征在于，所述光学检测系统包括：成像子系统以及测距子系统；

其中，所述成像子系统用于通过第一光路获取芯片位置图像信息，以及通过第二光路获取基板位置图像信息；

所述测距子系统用于获取至少三个不同位置处所述芯片和所述基板之间的距离信息。

2.根据权利要求1所述的光学检测系统，其特征在于，所述第一光路上设置有第一半反半透镜、第二半反半透镜、第一反射镜以及第一显微物镜；

其中，通过所述第一显微物镜的光经过所述第一反射镜进行垂直反射，再依次透过所述第二半反半透镜和所述第一半反半透镜在所述成像子系统中进行成像。

3.根据权利要求2所述的光学检测系统，其特征在于，所述第一显微物镜为数值孔径0.35的显微物镜。

4.根据权利要求2所述的光学检测系统，其特征在于，所述第二光路上设置有第二反射镜、第三半反半透镜、五棱镜以及第二显微物镜；

其中，通过所述第二显微物镜的光经过所述五棱镜进行多次反射，形成与入射光垂直的光，再透过所述第三半反半透镜，再经过所述第二反射镜进行垂直反射至所述第一半反半透镜上，再通过所述第一半反半透镜进行垂直反射至所述成像子系统中进行成像。

5.根据权利要求4所述的光学检测系统，其特征在于，所述第二显微物镜为数值孔径0.35的显微物镜。

6.根据权利要求4所述的光学检测系统，其特征在于，所述测距子系统包括：第一半反半透棱镜、第二半反半透棱镜、第三半反半透棱镜、第一激光光源、第二激光光源、第一星孔光电池以及第二星孔光电池；

其中，所述第一激光光源发射出的光通过所述第一半反半透棱镜垂直反射至所述第二半反半透镜，经过所述第二半反半透镜垂直反射至所述第一反射镜，再经过所述第一反射镜垂直反射，以通过所述第一显微物镜至所述芯片上的预设位置；经过所述芯片反射回来的光通过所述第一显微物镜，经过所述第一反射镜垂直反射至所述第二半反半透镜，再经过所述第二半反半透镜垂直反射并透过所述第一半反半透棱镜，再经过所述第三半反半透棱镜进行垂直反射至所述第一星孔光电池上；

所述第二激光光源发射出的光通过所述第二半反半透棱镜垂直反射至所述第三半反半透镜，经过所述第三半反半透镜垂直反射至所述五棱镜，经过所述五棱镜进行多次反射，形成与入射光垂直的光，以通过所述第二显微物镜至所述基板上的预设位置；经过所述基板反射回来的光通过所述第二显微物镜，经过所述五棱镜的多次反射，再经过所述第三半反半透镜垂直反射并透过所述第二半反半透棱镜，再经过所述第三半反半透棱镜进行垂直反射至所述第二星孔光电池上。

7.根据权利要求6所述的光学检测系统，其特征在于，所述第一激光光源的波长为630nm‑635nm，包括端点值，所述第二激光光源的波长为630nm‑635nm，包括端点值。

8.根据权利要求6所述的光学检测系统，其特征在于，所述第一星孔光电池的孔直径为0.004mm‑0.006mm，包括端点值，所述第二星孔光电池的孔直径为0.004mm‑0.006mm，包括端点值。