[发明专利]基板处理方法及基板处理装置有效
申请号: | 201711458281.5 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108305829B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 阿部博史;奥谷学;吉原直彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板处理方法,包括:基板保持工序,使基板保持单元将基板保持为水平;密闭工序,在将保持有基板的基板保持单元收纳于腔室的内部空间的状态下密闭内部空间;液膜形成工序,对基板的上表面供给用于处理基板的上表面的处理液,在基板上形成处理液的液膜;加压工序,通过对内部空间供给气体,对内部空间加压直至内部空间的压力为高于大气压的第一压力;加热工序,加热基板,使得在内部空间的压力达到第一压力的状态下在液膜与基板之间形成处理液的蒸气层;液膜排除工序,通过一边维持在液膜与基板之间形成处理液的蒸气层的状态,一边对内部空间减压直至内部空间的压力为小于第一压力的第二压力,使处理液蒸发,从基板上排除液膜。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理方法,其中,包括:基板保持工序,使用于将基板保持为水平的基板保持单元保持所述基板;密闭工序,在将保持有所述基板的基板保持单元收纳于腔室的内部空间的状态下,密闭所述内部空间;液膜形成工序,通过对保持为水平的所述基板的上表面供给用于处理所述基板的上表面的处理液,在所述基板上形成所述处理液的液膜;加压工序,通过对所述内部空间供给气体,对所述内部空间加压,直至所述内部空间的压力达到高于大气压的第一压力;加热工序,加热所述基板,使得在所述内部空间的压力达到所述第一压力的状态下,在所述液膜与所述基板之间形成所述处理液的蒸气层;以及液膜排除工序,通过一边维持在所述液膜与所述基板之间形成所述处理液的蒸气层的状态,一边对所述内部空间减压直至所述内部空间的压力达到小于所述第一压力的第二压力,使所述处理液蒸发,从所述基板上排除所述液膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造