[发明专利]真空腔室和真空腔室的门的上锁方法有效
| 申请号： | 201711458470.2 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108257892B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 富田尚宏;伊藤毅;浅川正人;末木英人 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种真空腔室和真空腔室的门的上锁方法，进一步提高在FPD等的制造装置的内部工作的操作者的安全性。搬送腔室(10)包括容器、顶板(13)、排气装置(41)、门(32)、电磁锁和控制装置(51)。容器具有收纳被处理基板的空间，在上部具有上部开口。顶板(13)开闭上部开口。排气装置(41)对容器内进行排气。门(32)设置在容器的侧面，操作者进入容器内时被打开。电磁锁对门(32)进行上锁和解锁。控制装置(51)控制电磁锁，使其以顶板(13)被打开且阻碍顶板(13)封闭上部开口的止挡件已安装在上部开口为条件将门(32)解锁。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 上锁 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空腔室，其特征在于，包括：具有收纳被处理基板的空间的、在上部具有第1开口部的容器；开闭所述第1开口部的第1盖；对所述容器内进行排气的排气装置；设置在所述容器的侧面的、用于操作者进入所述容器内的门；对所述门进行上锁和解锁的上锁部；和控制装置，其控制所述上锁部，使所述上锁部以所述第1盖被打开并且阻碍所述第1盖封闭所述第一开口部的介入部件已安装在所述第1开口部为条件来解锁所述门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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