[发明专利]双温区分段式半导体制冷设备

摘要

本发明公开了一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件，所述连接带组件包括所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。实现双温区分段式半导体制冷设备储物功能多样化，以提高用户体验性。

主权项

1.一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，所述上内胆和所述下内胆为导热胆体，其特征在于，所述双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件，所述连接带组件包括所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述上外壳和所述下外壳的对应侧边之间通过所述支撑架连接，所述上内胆和所述下内胆通过所述前面板连接，所述前面板采用绝热材料制成，所述抽屉组件位于所述上箱体和所述下箱体之间，所述抽屉组件包括安装桶和抽屉，所述抽屉通过滑轨可滑动的设置在所述安装桶中，所述安装桶固定在所述前面板上，所述前面板开设有供所述抽屉通过的通孔；所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。