[发明专利]一种中空内埋式盲槽散热板的制备方法

摘要

本发明提供一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板的制备方法，在传统的印刷电路板内某一深度处增设埋设层，在其内设置作为冷却液微流道槽的盲槽，盲槽的顶部和底部均抵接所述印刷电路板的刚性层，在所述印刷电路板上设置多个与所述盲槽相通的盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔，冷却液由液体入孔进入，从液体出孔溢出，带走热量。采用本发明的方法制备的印刷电路板内设散热盲槽，不影响外观，散热效果持续、稳定，是印刷电路板技术领域的重大突破。本发明之方法简单易行，适于推广。

主权项

一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体及设置于印刷电路板本体内某一深度处的埋设层，印刷电路板本体由所述埋设层之上的上层板和之下的下层板构成，所述埋设层内埋设有作为冷却液微流道槽的盲槽，所述盲槽的顶部和底部分别抵接所述上层板的底部和下层板的顶部，所述盲槽设有穿透至所述印刷电路板表面的多个盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔，所述液体入孔和液体出孔设置为：冷却液由液体入孔进入盲槽后尽可能流经所述盲槽的所有路径后，再由液体出孔溢出；其特征在于，包括以下步骤：按照常规印刷电路板制备方法制备所述上层板，其间，对所述上层板的底面的与所述盲槽的顶面相接触的部分及该接触部分周围的部分均做镀金处理；按照常规印刷电路板制备方法制备所述下层板，其间，对所述下层板的顶面的与所述盲槽的底面相接触的部分及该接触部分周围的部分均做镀金处理；在上述步骤中，将所述上层板的底面和所述下层板的顶面均设为刚性层；在所述上层板和/或下层板的制备过程中，在层压后的步骤中钻设出多个所述盲孔，在将作为所述散热孔的盲孔内填塞散热物质，将作为液体出孔和液体入孔的盲孔不予处理使之与盲槽相通；制备所述埋设层，其间，包括制备所述盲槽；将所述上层板、埋设层及下层板顺序对位叠合后压合，使所述盲槽的顶面和底面分别抵接所述上层板的底面和所述下层板的顶面。