[发明专利]一种半导体碟片激光器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711463247.7 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN107887789A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 舒世立;佟存柱;汪丽杰;田思聪;张新;王立军 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种半导体碟片激光器,在基底背面设置有密闭沟道,在该沟道内填充有预设体积的工作液,所述工作液的预设体积小于沟道的容积。当半导体碟片激光器正面受到泵浦光照射时,被泵浦光照射的区域会产生大量的热量。处在照射区域的沟道内的工作液会气化吸收热量,并且气化后的气体分子会沿着沟道的轴向方向迅速扩散。由于相变吸热和气相传热会极快的完成,通过上述结构可以使得半导体碟片激光器的散热面积从一个点变成了一个面,并且通过一个面继续向半导体碟片激光器的背面传热,会极大的增加半导体碟片激光器的横向散热面积以及纵向散热面积,从而有效降低半导体碟片激光器发光区域的热流密度,极大的增加半导体碟片激光器的散热速率。
搜索关键词: 一种 半导体 碟片 激光器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种半导体碟片激光器,其特征在于,所述激光器包括基底和散热片;所述基底的正面设置有DBR层,所述DBR层的表面设置有量子阱有源层;所述基底的背面固定连接有所述散热片,所述基底的背面与所述散热片之间设置有至少一条密封的沟道,所述沟道内填充有预设体积的工作液;其中,所述工作液的预设体积小于沟道的容积。
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