[发明专利]小型化双频嵌套天线有效

专利信息
申请号: 201711464617.9 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN108258403B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 苏道一;朱永忠 申请(专利权)人: 广东曼克维通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q19/10;H01Q21/30
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘静
地址: 510000 广东省广州市广州高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种小型化双频嵌套天线,低频介质基板的中部开设有通孔,故低频天线呈中空的环状结构,高频天线则位于该环状结构内,故可使两者的位置部分重叠,减小横向尺寸。而且,低频介质基板四周具有垂直设置的侧板,且水平辐射金属贴片覆设于低频介质基板的表面,故低频天线在减小横向尺寸的同时具有更大辐射面。进一步的,侧板的周向设有带L形沟槽的垂直辐射金属贴片,而L形沟槽能进一步起到优化带宽的作用。因此,上述无线信号收发系统及其小型化双频嵌套天线在满足频段需求的同时,还能有效地减小体积。
搜索关键词: 小型化 双频 嵌套 天线
【主权项】:
1.一种小型化双频嵌套天线,其特征在于,包括:反射地板;高频天线,包括高频介质基板、两个偶极子及高频馈电线,所述高频介质基板与所述反射地板相对且间隔设置,所述偶极子覆设于所述介质基板朝向所述反射地板的表面,所述高频馈电线的一端用于与同轴馈线的内导体电连接;及低频天线,包括低频介质基板、水平辐射金属贴片、垂直辐射金属贴片及低频馈电线,所述低频介质基板包括与所述反射地板相对且间隔设置底板及沿所述底板周向朝所述反射地板垂直延伸的侧板,且所述底板的中部开设有通孔,所述水平辐射金属贴片覆设于所述底板背向所述反射地板的表面,所述垂直辐射金属贴片覆设于所述侧板背向所述反射地板的表面,且所述低频馈电线的一端与所述水平辐射金属贴片及所述垂直辐射金属贴片耦合,另一端用于与同轴馈线的内导体电连接,所述垂直辐射金属贴片表面开设有两个相对设置的L形沟槽;其中,所述高频天线位于所述反射地板与所述底板之间,且所述高频天线在所述低频介质基板上的投影位于所述通孔的范围内。
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