[发明专利]一种界面热阻调控方法有效
| 申请号： | 201711465815.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109976423B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 段正;刘长洪;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/46 | 分类号： | G05F1/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种界面热阻调控方法，用于调控由第一热极与第二热极紧密接触形成的热界面处的热阻，所述第一热极由金属材料制成，所述第二热极由非金属材料制成；通过改变所述热界面处的电场强度调节所述热界面处的热阻。本发明提供的方法简单、有效地实现了热整流，为进一步制造各种热逻辑器件提供了可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 调控 方法 | ||
【主权项】：
1.一种界面热阻调控方法，用于调控由第一热极与第二热极紧密接触形成的热界面处的热阻，所述第一热极由金属材料制成，所述第二热极由非金属材料制成；其特征在于，通过改变所述热界面处的电场强度调节所述热界面处的热阻。
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