[发明专利]具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺有效
| 申请号： | 201711468717.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108198797B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;刘恺;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺，所述结构包括基岛和引脚，所述引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述平面部分与侧壁部分的多个侧壁面之间通过弧形部分过渡连接，所述基岛正面通过粘结物质或焊料设置有芯片，所述基岛、引脚以及芯片外围区域包封有塑封料，所述侧壁部分的多个侧壁面和弧形部分通过包覆塑封料形成波状突出部，所述平面部分、弧形部分和侧壁部分的外表面暴露于塑封料之外。本发明在焊接PCB时焊锡可以沿竖直侧壁爬升到较高的高度，从而增加焊锡与引脚的结合面积，同时可以使引脚处的空气沿外凸弧形排出，从而提高产品的焊接性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引脚 侧壁 功能 半导体 封装 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述侧壁部分（2.3）包括多个侧壁面，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）的多个侧壁面之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述基岛（1）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（2）形成电性连接，所述基岛（1）、引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6），所述侧壁部分（2.3）的高度与塑封料（6）齐平，所述侧壁部分（2.3）的多个侧壁面和弧形部分（2.2）通过包覆塑封料（6）形成波状突出部（7），所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的内表面包覆在塑封料（6）之内，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的外表面暴露于塑封料（6）之外。
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