[发明专利]半导体设备前端模块、半导体设备及晶圆处理方法有效
| 申请号： | 201711474162.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994401B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备前端模块、半导体设备及晶圆处理方法。半导体设备前端模块与反应腔室模块相连接并包括缓冲腔室、至少两个晶圆装载端口、至少一个机械手臂、开盒装置及控制装置。本发明的半导体设备前端模块的控制装置能够依据工艺需要将放置于晶圆装载端口的前端开口晶圆盒分别置于工作状态及待机状态，且确保一前端开口晶圆盒处于工作状态时，其他前端开口晶圆盒均处于待机状态并使得处于待机状态的前端开口晶圆盒处于关闭状态以减少污染。采用本发明的半导体设备，能够保证待处理的晶圆保持良好的清洁度，有利于工艺处理的正常进行；采用本发明的晶圆处理方法，能够有效提高晶圆处理过程中的洁净度，有效提高生产良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 前端 模块 处理 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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