[发明专利]网络跟踪先前层级减除的装置及方法

摘要

本发明涉及网络跟踪先前层级减除的装置及方法，揭示一种执行芯片中的集成电路结构的连通性测试的方法。该连通性测试执行于该芯片的第一层级。在该芯片中识别潜在缺陷位置，其表示因过孔开路或过孔短路而容易系统性失效的过孔位置。将该潜在缺陷位置转换至该芯片的第二层级的过孔位置。该第二层级位于该第一层级下方。在转换热点以后，检查该第二层级有无缺陷。检查该第一层级上的该过孔位置有无缺陷。将该第二层级的所有缺陷转换至该第一层级的该过孔位置。利用该第二层级的该转换缺陷及该第一层级的该缺陷的先前层级减除形成缺陷的网络跟踪。

主权项

1.一种方法，包括：识别因过孔开路或过孔短路而容易系统性失效的芯片中的潜在缺陷位置；通过向该芯片的选定层级施加电压而在该芯片中执行连通性测试；通过测量该选定层级的区域的电荷来定位在该连通性测试期间充电相对小于该选定层级的周围区域的邻近该检查层级的层级的区域，从而识别邻近该选定层级的该层级中的错误位置；利用网络跟踪工具识别与该错误位置电性连接的该选定层级中的区域，从而将该错误位置转换至该芯片的该选定层级；在转换该错误位置以后，通过减除转换至邻近该选定层级的该层级中的已知缺陷的该错误位置生成过孔检查位置；以及通过仅检查该选定层级中的该过孔检查位置有无缺陷来识别该选定层级中的缺陷过孔。