[发明专利]改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺

摘要

本发明提出了一种改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，步骤如下：(1)硬板前处理：开料、钻孔、半切；(2)粘接胶前处理：开料、钻孔、冲切开窗；(3)刚绕结合板的制作：开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、印蓝胶、假叠、层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、揭盖、退蓝胶、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装；本发明能够有效对挠性板基材保护，降低了废品率，节约了成本。

主权项

1.改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺，其特征为，步骤如下：(1)硬板前处理：硬板包括FR4基板和覆盖在FR4基板外侧的铜膜，对硬板进行开料、钻孔后，进行半切，半切自FR4基板向铜膜进行切割，半切的深度与FR4基板厚度相同；(2)粘接胶前处理：依次对粘接胶进行开料和钻孔后，对粘接胶进行开窗，开窗位置与硬板半切位置相对应；(3)刚绕结合板的制作：①依次对进行中间挠性板基材进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、印蓝胶的操作，印蓝胶的位置与粘接胶开窗位置相对应；②经过步骤①处理后，进行假叠，在中间挠性板基材的上、下表面上分别对称的叠加一层粘接胶层和一层硬板层；③假叠后依次进行层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、揭盖、退蓝胶、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作后得到刚绕结合板成品。