[发明专利]改善刚挠结合板平整度的设计方法有效
| 申请号： | 201711475851.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107995779B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦;程振平 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 崔娟 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种改善刚挠结合板平整度的设计方法，方法如下：刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％，在刚挠结合板的生产过程中就将应力充分释放，再通热压整平的方式，将变形的刚挠结合板整平过来。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 结合 平整 设计 方法 | ||
【主权项】：
改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，方法如下：刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％；第二层板和第三层板的线路设计方法如下：(1)在第二层板和第三层板PNL边的废料区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为10mm*10mm的正方形区域；(2)在第二层板和第三层板的SET边区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为5mm*5mm的正方形区域；顶层板和底层板的线路设计方法如下：(1)在顶层板和底层板的上设计线宽为0.12mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干边长为0.8mm*0.8mm的正方形铜点；(2)在底层板的边缘处设计网格，网格的内侧到板的外缘处的距离为0.6‑0.8mm。
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