[发明专利]一种晶圆自动扩晶机

摘要

本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置；本发明扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控，自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽，解决芯片在自动装片机上难取片的问题。

主权项

1.一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸（1）、气缸固定支架（2）、压环气缸伸缩杆（3）、压环盘（4）、蓝膜固定架（7）、扩晶圆盘（8）、扩晶气缸伸缩杆（10）、扩晶气缸（11）和控制盒（12），其特征在于，所述压环气缸（1）固定在气缸固定支架（2）上，且压环气缸伸缩端（3）穿过气缸固定支架（2）与压环盘（4）固定，所述气缸固定支架（2）放置在控制盒（12）上，所述控制盒（12）内安装有扩晶气缸（11），所述扩晶气缸伸缩杆（10）穿出控制盒（12）的上盖与扩晶盘（8）固定，所述控制盒（12）上固定有蓝膜固定架（7），所述扩晶盘（8）位于蓝膜固定架（7）中心位置。