[发明专利]具有旁路电容的电子模块卡结构

摘要

一种具有旁路电容的电子模块卡结构包括主板、粘接层及导电贴板。主板具有一插接段及多个焊接垫，插接段分成贴合区及焊接区，多个焊接垫位于焊接区，焊接垫延伸第一延伸部。粘接层设于插接段的贴合区。导电贴板对应地固定于插接段，导电贴板具有硬质电路板及多个导电垫，导电垫具有外接触部及转接部；外接触部沿着插接方向设置于硬质电路板的外表面；转接部贯穿硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于外接触部。多个导电垫的转接部对应地焊接于多个焊接垫，硬质电路板未设有导电垫的部分形成间隙于导电贴板与主板之间。至少一导电垫由转接部沿着硬质电路板的内表面延伸一第二延伸部，第二延伸部的部分重叠于第一延伸部的部分而形成一旁路电容。

主权项

1.一种具有旁路电容的电子模块卡结构，包括：一主板，具有一插接段及多个焊接垫，所述插接段的表面分成一贴合区及一焊接区，多个所述焊接垫位于所述焊接区，至少一所述焊接垫延伸一第一延伸部；一粘接层，设于所述插接段的所述贴合区；及一导电贴板，对应地固定于所述插接段，每一所述导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫，每一所述导电垫具有一外接触部及一转接部；所述外接触部沿着一插接方向设置于所述硬质电路板的外表面；所述转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于所述外接触部；其中多个所述导电垫的所述转接部对应地电性连接于所述主板的多个所述焊接垫，所述硬质电路板未设有所述导电垫的部分通过所述粘接层固接于所述插接段的所述贴合区，形成一间隙于所述导电贴板与所述主板之间；其中至少一所述导电垫由所述转接部沿着所述硬质电路板的内表面延伸一第二延伸部，所述第二延伸部的部分重叠于所述第一延伸部的部分。