[发明专利]一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置

摘要

本发明提供一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、蘸锡装置和料盘放置区；自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；传送机构包括横梁、支撑架、传送动力组件和拖链；传送动力组件和拖链配合使用以便抓料组件抓取和放置工件；抓料组件包括抓料底座、旋转元件和抓料元件，旋转元件设在抓料底座的侧壁上，抓料元件设在旋转元件的下侧；本发明通过传送机构和升降机构的配合，利用一个抓料组件可同时快速准确的抓取多个工件，减少手指气缸的输出，节约了气体的消耗，并且旋转元件可减小传送机构的工作行程，节省了工作时间，提高工作效率。

主权项

一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置和料盘放置区；其特征在于：所述用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；所述传送机构包括横梁、横梁两端对立设置的支撑架、传送动力组件和拖链；所述传送动力组件和拖链分别设在两个所述支撑架上侧，所述传送动力组件的工作端和所述拖链的活动端均通过连接块与所述横梁的上壁固定连接，两个所述支撑架的上部设有导轨，所述横梁的下壁通过滑槽与所述导轨活动连接；所述抓料组件包括抓料底座、旋转元件和抓料元件，所述旋转元件设在所述抓料底座的侧壁上，所述抓料元件设在所述旋转元件的下侧。