[发明专利]芯片热仿真温度定位的方法在审
| 申请号： | 201711478362.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108446416A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈燕宁;袁远东;唐晓柯;张海峰;赵东艳;马强;裴万里;张虹;李书振 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片热仿真温度定位的方法，将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而将芯片温度定位在芯片版图中。该方法能够将芯片温度很好定位到芯片的版图位置，让芯片设计者更加直观分析出芯片温度的薄弱位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 热仿真 芯片版图 薄弱位置 格式文件 软件输出 温度分布 文本格式 文件转化 直观分析 | ||
【主权项】：
1.一种芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而将芯片温度定位在芯片版图中。
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