[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板有效
申请号: | 201711478643.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108047718B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 李鸿杰;唐军旗 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08L63/00;C08L61/06;C08L71/12;C08L35/06;C08L79/04;C08K7/18;C08K3/22;C08J5/24;B32B15/14;B32B27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 贺卫国 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种马来酰亚胺树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的马来酰亚胺树脂组合物包括:具有式(I)结构的马来酰亚胺化合物(A);具有通式(Ⅱ)结构的咪唑化合物(B);环氧树脂(C);和热固性树脂(D)。 | ||
搜索关键词: | 马来 亚胺 树脂 组合 预浸料 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种马来酰亚胺树脂组合物,其特征在于,所述马来酰亚胺树脂组合物包括:具有式(I)结构的马来酰亚胺化合物(A);具有通式(Ⅱ)结构的咪唑化合物(B);环氧树脂(C);和热固性树脂(D), 式(I)中,R为 基团、氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数6~18的芳基或碳原子数7~24的芳烷基,R1 为碳原子数6~18的亚芳基,R2 、R3 各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数6~18的芳基或碳原子数7~24的芳烷基,n为1~20的整数; 式(Ⅱ)中,Ar为苯基、萘基、联苯基或它们的羟基取代物;R4 和R5 各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数6~18的芳基或它们的羟基取代物,条件是R4 和R5 中至少一个是苯基、萘基、联苯基或它们的羟基取代物,或者至少一个是具有羟基取代基的碳原子数1~6的烷基或具有羟基取代基的碳原子数6~18的芳基。
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