[发明专利]贴合设备及其对位方法有效
申请号: | 201711478901.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108215434B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 胡磊;王思元 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B38/18;B32B37/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种贴合设备,用于将第一基板及第二基板贴合于一起,所述贴合设备包括:第一承载台,用于承载所述第一基板;第一驱动装置,与所述第一承载台连接,用于驱动所述第一承载台运动;第二承载台,用于承载所述第二基板;第二驱动装置,与所述第二承载台连接,用于驱动第二承载台运动;激光发射装置,设于所述第一承载台上;激光检测装置,设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置;及控制器,用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置。本发明还提供一种贴合设备的对位方法。 | ||
搜索关键词: | 贴合 设备 及其 对位 方法 | ||
【主权项】:
1.一种贴合设备,用于将第一基板及第二基板贴合于一起,其特征在于,所述贴合设备包括:第一承载台,用于承载所述第一基板;第一驱动装置,与所述第一承载台连接,用于驱动所述第一承载台运动;第二承载台,用于承载所述第二基板;第二驱动装置,与所述第二承载台连接,用于驱动所述第二承载台运动;激光发射装置,设于所述第一承载台上;激光检测装置,设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置;及控制器,用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置,当所述激光发射装置发射的激光照射在所述激光检测装置上时所述激光检测装置能够生成检测值,所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置。
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