[发明专利]电路基板平整度返工工艺在审
| 申请号： | 201711479678.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107960014A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 任大兴;程振平 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙)32306 | 代理人： | 崔娟 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电路基板平整度返工工艺，步骤如下(1)选取返工模具，返工模具包括上模块和模块底座，上模块上设有元器件避让槽，模块底座上设有弹簧定位针，弹簧定位针穿过上模块、并高于上模块设置；(2)将需要返工的电路基板放置在返工模具上，弹簧定位针用于对电路基板进行定位，元器件避让槽用于放置电路基板上打好元器件的部分；(3)将返工模具放置于冲床上，通过冲压将电路基板整平，解决了基板打件后平整度不良品只能报废问题，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 平整 返工 工艺 | ||
【主权项】：
电路基板平整度返工工艺，其特征为，步骤如下：(1)选取返工模具，返工模具包括上模块和模块底座，上模块上设有元器件避让槽，模块底座上设有弹簧定位针，弹簧定位针穿过上模块、并高于上模块设置；(2)将需要返工的电路基板放置在返工模具上，弹簧定位针用于对电路基板进行定位，元器件避让槽用于放置电路基板上打好元器件的部分；(3)将返工模具放置于冲床上，通过冲压将电路基板整平。
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