[发明专利]电镀装置有效
| 申请号： | 201711480346.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109989095B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄志强;李晓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电镀装置，包括：电镀缸；浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。本发明提供的电镀装置能够提高印刷电路板镀铜层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：电镀缸；浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711480346.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种导电电刷及供电组件
- 下一篇：一种电镀子母槽装置
