[发明专利]一种高性能导电银浆有效
申请号: | 201711480655.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109509568B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 黄翟 | 申请(专利权)人: | 太原氦舶新材料有限责任公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 030006 山西省太原市综改*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明提供了一种高性能导电银浆,以重量份计,包括:15~50份的银粉,所述银粉的粒度为2~10μm;0.1~10份的纳米级金属粉,所述纳米级金属粉的粒度为1~1000nm;2~12份的树脂;38~83份的有机溶剂;0.1~5份的化合物,所述化合物包括金属酸盐和不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种;0~5份的添加剂。本发明提供的高性能导电银浆中采用微米级银粉和纳米级的金属粉体配合使用作为导电填料,同时含有特定成分的化合物,在不同粒级的金属粉体和特定成分化合物的综合作用下,使导电银浆具有较好的导电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 导电 | ||
【主权项】:
1.一种高性能导电银浆,以重量份计,包括:15~50份的银粉,所述银粉的粒度为2~10μm;0.1~10份的纳米级金属粉,所述纳米级金属粉的粒度为1~1000nm;2~12份的树脂;38~83份的有机溶剂;0.1~5份的化合物,所述化合物包括金属酸盐和不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种;0~5份的添加剂。
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