[发明专利]一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法在审
| 申请号： | 201711480682.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108271317A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林晓辉;徐厚嘉;成海涛;孟志成;许军 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一第一基板，所述第一基板中形成有若干凹槽结构，于所述凹槽结构内形成凸起结构；提供一第二基板及金属层的叠层结构，通过转印板将所述凸起结构至少部分地转移至所述金属层上表面；以及通过所述凸起结构对所述金属层进行刻蚀，以于所述第二基板上形成导电线路。通过本发明提供的一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，解决了现有技术中采用光学曝光技术完成图形转移时存在的诸多缺点的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 凹版印刷工艺 线路板 凸起结构 金属层 凹槽结构 第二基板 第一基板 导电线路 叠层结构 曝光技术 图形转移 上表面 转印板 刻蚀 | ||
【主权项】：
1.一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一第一基板，所述第一基板中形成有若干凹槽结构，于所述凹槽结构内形成凸起结构；提供一第二基板及金属层组成的叠层结构，通过转印板将所述凸起结构至少部分地转移至所述金属层上表面；以及通过所述凸起结构对所述金属层进行刻蚀，以于所述第二基板上形成导电线路。
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