[发明专利]一种LED发光件在审
| 申请号： | 201711480998.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994457A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李德民;李振宁;张志宽;邢其彬;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠澳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED发光件，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体，固晶区设置于基板的中部，用于安装LED芯片，固晶区错位设置于基板的中部，固晶区的长度方向或宽度方向与基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；焊盘包括两个，分别从基板的两侧向基板内的固晶区所在的位置延伸，LED芯片上的两个电极分别与焊盘形成电连接；封装胶体封装在基板的顶部，至少将LED芯片封装在内。通过本发明的实施，将固晶区错位设置在基板上，即保证了LED芯片的安装，从而使得LED发光件的发光均匀，且固晶区的设置大小也具有更大的弹性，基板利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 固晶区 焊盘 错位设置 封装胶体 基板利用率 发光均匀 电连接 电极 封装 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。
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