[发明专利]一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法

摘要

本发明公开了一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法，该工艺方法包括以下步骤：步骤一、基板的焊接面镀镍时添加增亮剂等改变焊接面浸润性添加剂，以对后续涂覆于所述焊接面上的焊锡膏起到聚集堆叠作用；步骤二、基板的焊接面涂焊锡膏，其中，所述焊锡膏在所述焊接面上聚集得以架高；以及步骤三、封装元器件贴装与焊接，其中，控制元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距；以及步骤四：对贴装与焊接后的封装元器件进行粉末料饼撒料塑封。本发明的工艺方法解决了传统工艺的填充缝隙过小无法填充常规尺寸的粉末料饼的问题。增加了产品可靠性，降低了物料与工艺成本。

主权项

1.一种塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法，包括以下步骤：

步骤一、基板的焊接面镀镍时添加用于改变焊接面浸润性添加剂，以对后续涂覆于所述焊接面上的焊锡膏起到聚集堆叠作用；

步骤二、基板的焊接面涂焊锡膏，其中，所述焊锡膏在所述焊接面上聚集得以架高；

步骤三、封装元器件贴装与焊接，其中，控制元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距；以及

步骤四：对贴装与焊接后的封装元器件进行粉末料饼撒料塑封。

2.根据权利要求1所述的塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法，其特征在于，添加有改变焊接面浸润性添加剂的焊接面使焊锡膏的焊接高度加高为其涂覆厚度的2‑5倍。

3.根据权利要求1所述的塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法，其特征在于，所述粉末料饼无空洞填充的最小间距为所述粉末料饼外径的3‑5倍。

4.一种根据权利要求1所述的塑封元器件缝隙无空洞填充的工艺方法获得的塑封元器件，包括元件器和焊接板材，其中，所述元件器的引脚通过焊锡层与焊接板材的焊接面焊接在一起，所述焊锡层呈上小下大的台状，所述元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距。

5.根据权利要求4所述的塑封元器件，其特征在于，所述粉末料饼无空洞填充的最小间距为所述粉末料饼外径的3‑5倍。